特性指标 | 参数范围 | 性能说明 |
导热系数 | 0.2-0.5W/(m·K) | 节能率提升30%+ |
体积密度 | 1.0-1.5g/cm³ | 轻质承重设计 |
长期耐温 | 1300-1450℃ | 高温结构稳定 |
关键性能 | 测试数据 | 应用优势 |
抗热震性 | ≥40次循环 | 1100℃水冷测试 |
表面硬度 | 莫氏8级 | 耐高速气流冲刷 |
升温效率 | 缩短20%-30% | 低蓄热特性 |
应用领域 | 具体部位 | 工况挑战 |
水泥工业 | 预热器塔架 | 5m/s高速气流 |
新能源 | 锂电池烧结窑 | ±5℃精密控温 |
半导体 | 热处理炉内衬 | 无金属污染 |
建信耐材生产的特种硅莫隔热砖是以碳化硅(SiC 30%-50%)和莫来石(Al₂O₃·SiO₂)为基体,引入微孔刚玉及纳米气凝胶制成的轻质复合耐火材料,其特点包括:
①高效隔热,导热系数低至0.2-0.5W/(m·K),体积密度1.0-1.5g/cm³,节能率提升30%以上;
②高温稳定,长期使用温度1300-1450℃,抗热震性优异(1100℃水冷循环≥40次);
③抗侵蚀性,SiC氧化形成SiO₂保护层,抵御酸碱气体及熔渣渗透。
主要应用于水泥窑预热器、石化管式炉保温层及冶金加热炉炉顶等需兼顾隔热与承重的场景,耐受高温气流冲刷(流速>5m/s)及温度波动,可降低炉体外壳温度150-200℃;同时用于半导体热处理炉、锂电池烧结窑等精密温控设备,其低蓄热特性缩短升温时间20%-30%,使用寿命5-8年,是高温工业实现节能降耗与工艺优化的绿色耐材解决方案。
特种硅莫隔热砖核心特性
特性指标 | 参数范围 | 性能说明 |
导热系数 | 0.2-0.5W/(m·K) | 节能率提升30%+ |
体积密度 | 1.0-1.5g/cm³ | 轻质承重设计 |
长期耐温 | 1300-1450℃ | 高温结构稳定 |
关键性能 | 测试数据 | 应用优势 |
抗热震性 | ≥40次循环 | 1100℃水冷测试 |
表面硬度 | 莫氏8级 | 耐高速气流冲刷 |
升温效率 | 缩短20%-30% | 低蓄热特性 |
应用领域 | 具体部位 | 工况挑战 |
水泥工业 | 预热器塔架 | 5m/s高速气流 |
新能源 | 锂电池烧结窑 | ±5℃精密控温 |
半导体 | 热处理炉内衬 | 无金属污染 |